项目名称：圆片陶瓷电容器用可焊银导体浆料

项目单位：

项目说明：

1、该产品具有巨大的市场空间。高、中、低压系列圆片陶瓷电容器是目前世界上应用最多的电容器产品，中国现有年产10亿只生产线，需银浆50—60吨，90%依赖进口。

2、提高银浆生产技术水平，增强市场竞争力，实现材料国产化。

需解决关键技术：

1、各种无机粘接剂（玻璃料）的熔炼技术、制粉技术及其配分组成。

2、各种有机粘接剂（树脂及溶剂、助剂）的配分组成。

3、特殊品级超细银粉（≤0.1mm）的生产加工技术。

对专家要求：